led灯珠的制作过程_封装流程介绍_led灯珠参数介绍
LED灯珠的应用特别广泛，不同的产品对LED灯珠的要求都不太一样，在选购的时候我们需要了解灯珠的一些主要参数，才比较容易找到合适的灯珠产品，所以下面就整理一些LED灯珠参数供大家学习，希望能找到合适的、更好的灯珠产品。下面为大家介绍led灯珠的主要参数和大功率led焊接时需要注意的事项。
LED灯珠参数与制作过程介绍
LED灯珠参数介绍
1、亮度
LED的亮度不同，价格不同。
注：1W亮度为60-110lm3W亮度最高可达240lm5W-300W是集成芯片，用串/并联封装，主要看多少电流，电压，几串几并。
1W红光，亮度一般为30-40lm;1W绿光，亮度一般为60-80lm;1W黄光，亮度一般为30-50lm;1W蓝光，亮度一般为20-30lm.
LED透镜：一次透镜一般用PMMA、PC、光学玻璃、硅胶(软硅胶，硬硅胶)等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的LED透镜，光线要射得远的。
2、抗静电能力
抗静电能力强的LED,寿命长，因而价格高。通常抗静电大于700V的LED才能用于LED灯饰
3、波长
波长一致的LED,颜色一致，如要求颜色一致，则价格高。没有LED分光分色仪的生产商很难生产色彩纯正的产品。
大功率LED灯珠详细参数及点光源选择技巧
白光分暖色(色温2700-4000K)，正白(色温5500-6000K)，冷白(色温7000K以上)欧洲人比较喜欢暖白
红光：波段600-680,其中620,630主要用于舞台灯，690接近红外线
蓝光：波段430-480,其中460,465舞台灯用的较多。
绿光：波段500-580,其中525,530舞台灯用的较多。
4、漏电电流
LED是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的LED,寿命短，价格低。
5、发光角度
用途不同的LED其发光角度不一样。特殊的发光角度，价格较高。
6、寿命
不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，寿命长，价格高。
7、LED芯片
LED的发光体为芯片，不同的芯片，价格差异很大。日本、美国的芯片较贵，台厂与中国本土厂商的LED芯片价格低于日、美。
8、芯片大小
芯片的大小以边长表示，芯片尺寸一般为：38-45mΩ，大芯片LED的品质比小芯片的要好。价格同芯片大小成正比。
9、胶体
普通的LED的胶体一般为环氧树脂，加有抗紫外线及防火剂的LED价格较贵，高品质的户外LED灯饰应抗紫外线及防火。
大功率LED灯珠详细参数及点光源选择技巧
10、显色值
正白：60-6,暖白：50-60,由于不同公司使用的封装荧光粉不一样，所以显色值也不一样。
从健康方面，采用无毒材料设计的产品价格要高，特别是室内LED灯饰，千万别贪便宜选用有异味的LED灯饰，目前仅少数几家LED厂家是用无毒材料生产，辨别的方法可以直接用鼻子分别，有臭味的产品比无臭味的价格更低很多。类似铅、汞、镉等毒素需专业人员分析。从适用环境安全看，有可靠的防尘防潮设计，材料防火、防紫外线、防低温开裂的LED产品的价格高。LED的技术参数主要有发光强度，色度，波长，色温等。
下面我们就这些参数给予简单的介绍。
光强度(LuminousIntensity;IV)
光强度定义为单位立体角所发射出的光通量，单位为烛光(Candela,cd)。一般而言，光源会向不同方向以不同强度放射出其光通量，在特定方向单位立体角所放出之可见光辐射强度即称之为光强度。
色度(Chromaticity)
人眼对色彩的感知是一种错综复杂的过程，为了将色彩的描述加以量化，国际照明协会(CIE)根据标准观测者的视觉实验，将人眼对不同波长的辐射能所引起的视觉感加以纪录，计算出红、绿、蓝三原色的配色函数，经过数学转换后即得所谓的CIE1931ColorMatchingFunction(x((),y((),z(())，而根据此一配色函数，后续发展出数种色彩度量定义，使人们得以对色彩加以描述运用。
根据CIE1931配色函数，将人眼对可见光的刺激值以XYZ表示，经下列公式换算得到x,y值，即CIE1931(x,y)色度坐标，透过此统一标准，对色彩的描述便得以量化并加以控制。
x,y：CIE1931色度坐标值(ChromaticityCoordinates)
然而，由于以(x,y)色度坐标所建构之色域为非均匀性，使色差难以量化表示，所以CIE于1976年将CIE1931色度坐标加以转换，使其所形成之色域为接近均匀之色度空间，让色彩差异得以量化表示，即CIE1976UCS(UniformChromaticityScale)色度坐标，以(u’,v’)表示，计算公式如下所示：
主波长(λD)
其亦为表达颜色的方法之一，在得到待测件的色度坐标(x,y)后，将其标示于CIE色度坐标图(如下图)上，连结E光源色度点(色度坐标(x,y)=(0.333,0.333))与该点并延伸该连结线，此延长线与光谱轨迹(马蹄形)相交的波长值即称之为该待测件的主波长。
惟应注意的是，此种标示方法下相同主波长将代表多个不同色度点，是以用于待测件色度点邻近光谱轨迹时较具意义，而白光LED则无法以此种方式描述其颜色特性。
纯度(Purity)
其为以主波长描述颜色时之辅助表示，以百分比计，定义为待测件色度坐标与E光源之色度坐标直线距离与E光源至该待测件主波长之光谱轨迹(SpectralLocus)色度坐标距离的百分比，纯度愈高，代表待测件的色度坐标愈接近其该主波长的光谱色，是以纯度愈高的待测件，愈适合以主波长描述其颜色特性，LED即是一例。
色温(ColorTemperature)
一光源之辐射能量分布与某一绝对温度下之标准黑体(BlackBodyRadiator)辐射能量分布相同时，其光源色度与此黑体辐射之色度相同，此时光源色度以所对应之绝对温度表之，此温度称之为色温(ColorTemperature)，而在各温度下之黑体辐射所呈现之色度可在色度图上标出曲线，称之为蒲朗克轨迹(PlanckianLocus)。标准黑体的温度愈高，其辐射出的光线对人眼产生蓝色刺激愈多，红色刺激成分亦相对减少。然而在实际量测上，无任何光源具有跟黑体相同的辐射能量分布，换言之，待测光源之色度通常并未落在蒲朗克轨迹上。因此计算待测光源之色度坐标所最接近蒲朗克轨迹上某个坐标点，此点之黑体温度即定义为该光源之相关色温(CorrelatedColorTemperature;CCT)，通常以CIE1960UCS(u,v)色度图求之，并配合色差△uv加以描述。须注意的是，此种表示方式对光源色度邻近蒲朗克轨迹时方具意义，是以对于LED量测而言，仅适用于白光LED之颜色描述。
led灯珠制作过程介绍
LED封装流程
选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，
1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。
11，入库。
以上就是led灯珠的主要参数以及led灯珠制作过程封装流程，如想了解更多led灯珠资讯请关注泛科官网。