LED灯珠封装原材料芯片结构

　　LED灯珠封装原料(raw material)芯片结构

　　LED灯珠芯片(又称微电路)结构 LED灯珠芯片是半导体（semiconductor）发光器件LED灯珠的重要部件，它主要由砷、铝（Al)、镓、铟、磷(P)、氮、锶这几种元素中的若干种组成。led灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好。

　　LED芯片(又称微电路)按发光亮度分类可分为： 一般亮度：

　　R、H 、G 、Y 、E等； 高亮度（Luminance）：VG 、V

　　Y、SR；

　　超高（superelevation）亮度（Luminance）：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。led灯珠使用低压电源，供电电压在2-4V之间，根据产品不同而异，所以它是一个比使用高压电源；更安全的电源，特别适用于公共场所；亮度随电流的增大而变亮，小功率LED灯珠工作电流为0-60mA,大功率LED工作电流在150mA以上。

　　芯片按组成（composition）元素可分为：

　　二元晶片：H﹑G等；

　　三元晶片：S

　　R、 HR 、UR等； 四元晶片：SR

　　F、HR

　　F、UR

　　F、V

　　Y、H

　　Y、U

　　Y、UY

　　S、U

　　E、H

　　E、UG LED等。led灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好。

　　发光晶体二极管(Light Emitting Diode)芯片(又称微电路)制作（Make）方法(method)和材料(Material)的磊晶种类（Species）：

　　1、LPE（聚乙烯）：液相磊晶法 GaP/GaP； 2、VPE：气相磊晶法 GaAsP/GaAs； 3、MOVPE：有机（organic）金属(Metal)气相磊晶法) AlGaIn

　　P、GaN；

　　4、SH：单异型结构（Structure） GaAlAs/GaAs；

　　5、DH：双异型结构（Structure） GaAlAs/GaAs； 6、DDH：双异型结构 GaAlAs/GaAlAs。 不同LED芯片(又称微电路)，其结构大同小异，有外延用的芯片基板 和搀杂的外延半导体（semiconductor）材料及透明(Transparent)金属(Metal)电极（electrode）等构成。